[프레스큐=공경진 기자] 경기도와 수원시가 공동 주최하는 ‘2025 차세대 반도체 패키징 산업전’이 27일 수원컨벤션센터에서 막을 올렸다. 이번 산업전은 차세대 패키징 기술의 미래를 제시하는 국내 최대 규모의 전문 전시회로, 29일까지 3일간 국내외 183개 기업이 참가해 350여 개 부스를 운영한다.
이번 행사에는 칩렛(Chiplet), 하이브리드 본딩, 3D 패키징, PLP(패널 레벨 패키징), 글라스 기판 등 반도체 패키징의 차세대 핵심 기술을 비롯해 소재·부품·장비, 설계 툴, 테스트 솔루션 등 전 공정의 최신 기술이 총망라됐다. 행사장은 개막 첫날부터 기업 관계자와 관람객들로 붐비며 높은 관심을 입증했다.
특히 이날 오전 열린 ‘반도체 패키징 트렌드 포럼’에서는 세계적 석학과 기업 전문가들이 연사로 나서 기술 로드맵을 제시했다. ‘HBM의 아버지’로 불리는 김정호 카이스트 교수는 ‘생성형 인공지능 시대의 HBM 미래’를 주제로 기조연설을 했고, 박영민 한화쎄미텍 반도체장비사업부장은 ‘어드밴스드 패키징 장비의 미래와 로드맵’을 발표했다. 이어 고팔 프라부 어플라이드 머티어리얼즈 전무는 ‘글래스 코어 서브스트레이트가 산업을 어떻게 혁신할 것인가’를 주제로 글로벌 패키징 산업의 청사진을 제시했다.
행사 기간에는 국내 중소기업과 해외 바이어 간 구매·수출 상담회, 한국나노기술원과 차세대융합기술연구원 등이 주관하는 포럼과 세미나, 소부장 기술융합 심포지엄, 일본·이스라엘의 산업 동향 세미나 등 다채로운 프로그램이 함께 진행된다. 현장에서는 채용박람회도 열려 반도체 인재 확보와 취업 기회를 동시에 넓혔다.
개막식에는 고영인 경기도 경제부지사, 이재준 수원시장, 서현옥 경기도의원, 수원시의회 이재식 의장 등 주요 인사와 함께 삼성전자, SK하이닉스, 엔비디아, 온세미, 어플라이드 머티어리얼즈 등 세계 유수 기업의 경영진도 대거 참석했다. ‘ISES Korea 2025’와의 공동 개막을 통해 글로벌 협력의 장이자 산업 혁신 무대가 마련된 셈이다.
고영인 경제부지사는 “이번 산업전은 급변하는 글로벌 반도체 패러다임에 대응하기 위한 뜻깊은 자리”라며 “경기도가 세계 반도체 산업의 중심지로 도약할 수 있도록 모든 역량을 집중하겠다”고 말했다.
이번 행사는 단순 전시를 넘어, 미래 반도체 산업의 흐름과 전략적 협력의 가능성을 한눈에 확인할 수 있는 자리가 됐다. ‘차세대 패키징’이라는 새로운 기준을 선점하려는 경쟁이 치열해지는 가운데, 경기도가 세계 반도체 산업의 무대 중심에서 어떤 역할을 이어갈지 주목된다.